Cykl kształcenia: 2017/2018
Nazwa jednostki prowadzącej studia: Wydział Budowy Maszyn i Lotnictwa
Nazwa kierunku studiów: Mechatronika
Obszar kształcenia: nauki techniczne
Profil studiów: ogólnoakademicki
Poziom studiów: pierwszego stopnia
Forma studiów: stacjonarne
Specjalności na kierunku: Informatyka i robotyka, Komputerowo wspomagane projektowanie
Tytuł otrzymywany po ukończeniu studiów:
Nazwa jednostki prowadzącej zajęcia: Katedra Technologii Maszyn i Inżynierii Produkcji
Kod zajęć: 2790
Status zajęć: obowiązkowy dla specjalności Komputerowo wspomagane projektowanie
Układ zajęć w planie studiów: sem: 5 / W30 L15 / 2 ECTS / Z
Język wykładowy: polski
Imię i nazwisko koordynatora: dr inż. Barbara Ciecińska
Terminy konsultacji koordynatora: https://barbaraciecinska.v.prz.edu.pl/konsultacje
Główny cel kształcenia: Zapoznanie studentów z podstawowymi zagadnieniami z zakresu technologii maszyn w teorii i praktyce
Ogólne informacje o zajęciach: Przedmiot obowiązkowy na kierunku Mechatronika
1 | Mieczysław Feld | Technologia budowy maszyn | PWN Warszawa. | 2000 |
2 | Mieczysław Korzyński | Podstawy technologii maszyn | Skrypt PRz. | 2008 |
1 | J. Łunarski, G. Banaś | Technologia budowy maszyn | Skrypt PRz. | 1988 |
1 | Mieczysław Feld | Podstawy projektowania procesów technologicznych typowych części maszyn | WNT Warszawa. | 2009 |
Wymagania formalne: Rejestracja na semestrze piątym
Wymagania wstępne w kategorii Wiedzy: Znajomość podstawowych zagadnień z zakresu odlewnictwa
Wymagania wstępne w kategorii Umiejętności: Umiejętność opracowywania i analizy uzyskiwanych wyników
Wymagania wstępne w kategorii Kompetencji społecznych: Umiejętność pracy w zespole
MEK | Student, który zaliczył zajęcia | Formy zajęć/metody dydaktyczne prowadzące do osiągnięcia danego efektu kształcenia | Metody weryfikacji każdego z wymienionych efektów kształcenia | Związki z KEK | Związki z OEK |
---|---|---|---|---|---|
01 | Ma pogłębioną teoretyczną wiedzę z zakresu projektowania procesu technologicznego typowych części maszyn. | wykład | zaliczenie cz. pisemna |
K_W04++ |
T1A_W02++ T1A_W05+ |
02 | Potrafi rozwiązywać zadania inżynierskie dotyczące wyboru baz obróbkowych oraz półfabrykatów wykorzystując metody analityczne i eksperymentalne w stopniu zadawalającym. Potrafi przeprowadzić pomiary i badania eksperymentalne wymagane w zadaniu inżynierskim. | wykład, laboratorium | zaliczenie cz. pisemna |
K_W04++ |
T1A_W02++ T1A_W05++ |
03 | Potrafi ocenić przydatność rutynowych metod i narzędzi służących do rozwiązywania prostych zadań inżynierskich typowych dla mechaniki i budowy maszyn oraz wybierać i stosować odpowiednie metody i narzędzia w stopniu zadowalającym. | wykład | zaliczenie cz. pisemna |
K_U01++ |
T1A_U01+ |
04 | Posiada umiejętność projektowania oraz doskonalenia konkretnych procesów technologicznych wykorzystaniem standardowych metod i narzędzi w stopniu dostatecznym. | wykład, laboratorium | zaliczenie cz. pisemna, sprawozdanie z ćwiczeń laboratoryjnych |
K_W05++ |
T1A_W03+ T1A_W04++ T1A_W07++ |
05 | Potrafi pracować indywidualnie i w zespole oraz potrafi podporządkowywać się zasadom pracy w zespole, potrafi zdefiniować priorytety w działalności indywidualnej i grupowej oraz ma świadomość odpowiedzialności za wspólnie realizowane zadania w stopniu zadowalającym. | laboratorium | sprawozdanie z ćwiczeń laboratoryjnych |
K_U04+++ K_U08++ K_K01++ |
T1A_U05+ T1A_U11+++ T1A_K01++ |
Uwaga: W zależności od sytuacji epidemicznej, jeżeli nie będzie możliwości weryfikacji osiągniętych efektów uczenia się określonych w programie studiów w sposób stacjonarny w szczególności zaliczenia i egzaminy kończące określone zajęcia będą mogły się odbywać przy użyciu środków komunikacji elektronicznej (w sposób zdalny).
Sem. | TK | Treści kształcenia | Realizowane na | MEK |
---|---|---|---|---|
5 | TK01 | W01 | MEK01 | |
5 | TK02 | W02 | MEK01 | |
5 | TK03 | W03 | MEK02 MEK03 | |
5 | TK04 | W04-W05 | MEK02 | |
5 | TK05 | W06-W09 | MEK02 | |
5 | TK06 | W10-W12 | MEK02 | |
5 | TK07 | W13-W15 | MEK01 | |
5 | TK08 | L01 | MEK05 | |
5 | TK09 | L02 | MEK01 MEK04 | |
5 | TK10 | L03 | MEK02 | |
5 | TK11 | L04 | MEK01 | |
5 | TK12 | L05 | MEK02 | |
5 | TK13 | L06 | MEK02 | |
5 | TK14 | L07 | MEK04 MEK05 |
Forma zajęć | Praca przed zajęciami | Udział w zajęciach | Praca po zajęciach |
---|---|---|---|
Wykład (sem. 5) | Przygotowanie do kolokwium:
4.00 godz./sem. |
Godziny kontaktowe:
30.00 godz./sem. |
Uzupełnienie/studiowanie notatek:
2.00 godz./sem. Studiowanie zalecanej literatury: 2.00 godz./sem. |
Laboratorium (sem. 5) | Przygotowanie do kolokwium:
2.00 godz./sem. |
Godziny kontaktowe:
15.00 godz./sem. |
Dokończenia/wykonanie sprawozdania:
3.00 godz./sem. |
Konsultacje (sem. 5) | |||
Zaliczenie (sem. 5) |
Forma zajęć | Sposób wystawiania oceny podsumowującej |
---|---|
Wykład | Warunkiem zaliczenia wykładów jest uzyskanie pozytywnej oceny ze sprawdzianu pisemnego lub - w sytuacjach wyjątkowych uzgodnionych z koordynatorem - odpowiedzi ustnej. |
Laboratorium | Warunkiem uzyskania zaliczenia z laboratorium jest: złożenie wszystkich sprawozdań oraz uzyskanie oceny pozytywnej (wyznaczana jest średnia arytmetyczna z ocen cząstkowych) ze sprawdzianów cząstkowych. W indywidualnych przypadkach możliwe jest zaliczenie ustne. |
Ocena końcowa | Warunkiem zaliczenia modułu jest osiągnięcie wszystkich efektów modułowych i zaliczenie wszystkich form zajęć. Ocena końcowa wyznaczana jest jako średnia arytmetyczna oceny z wykładu i laboratorium. |
Wymagane podczas egzaminu/zaliczenia
(-)
Realizowane podczas zajęć ćwiczeniowych/laboratoryjnych/projektowych
(-)
Inne
(-)
Czy podczas egzaminu/zaliczenia student ma możliwość korzystania z materiałów pomocniczych : nie
1 | B. Ciecińska | Hazard Analysis and Risk Assessment on Laser Cleaning Workstations | 2024 |
2 | Ł. Bąk; B. Ciecińska; J. Mucha | Analysis of the Effect of Surface Preparation of Aluminum Alloy Sheets on the Load-Bearing Capacity and Failure Energy of an Epoxy-Bonded Adhesive Joint | 2024 |
3 | B. Azarhoushan; A. Bełzo; A. Borowiec; B. Ciecińska; F. Hojati; P. Litwin; M. Magdziak; A. Markopoulos; R. Wdowik | Selected case studies regarding research-based education in the area of machine and civil assemblies | 2023 |
4 | B. Azarhoushang; A. Bełzo; A. Borowiec; B. Ciecińska; A. Dzierwa; F. Hojati; J. Litwin; M. Magdziak; A. Markopoulos; P. Nazarko; P. Podulka; I. Pushchak; M. Romanini; R. Wdowik; A. Wiater | Research-based technology education – the EDURES partnership experience | 2023 |
5 | B. Ciecińska; A. Rudawska; M. Tarnawski | Ocena jakości powierzchni wybranych materiałów lotniczych po znakowaniu laserowym wg zadanych kryteriów | 2023 |
6 | B. Ciecińska; B. Oleksiak | The use of quality management tools to ensure safe working conditions at CO2 laser workstations | 2023 |
7 | B. Ciecińska; B. Oleksiak; R. Poloczek; P. Wyrzgoł | Quality assessment of zinc coatings applied by selected methods | 2023 |
8 | B. Ciecińska; M. Hordyńska; B. Oleksiak; P. Ołów | Analysis of the Possibility of Introducing the Reduction of Changeover Time of Selected CNC Machines Using the SMED Method | 2023 |
9 | B. Ciecińska | Experimental studies of the possibility of laser processing as a cleaner method of achieving a surface with good adhesion | 2022 |
10 | B. Ciecińska; J. Furtak; B. Oleksiak | Hazard, risk assessment and safety management in workstations with lasers – theoretical and practical studies | 2022 |
11 | B. Ciecińska; L. Sobotová; A. Zembrzuska | Accuracy and repeatability of laser drilling of small diameters | 2022 |
12 | B. Ciecińska | Surface pretreatment for adhesive bonding by conventional methods and lasers: a comparative study on human and environmental safety | 2021 |
13 | B. Ciecińska; A. Cienka | Optimization of laser cutting conditions of polypropylene and polypropylene with talc | 2021 |
14 | B. Ciecińska; A. Sobolewska | Problems of Quality Assurance and Selection of Control Criteria in Laser Cutting Operations of Wood and Wood-Like Materials | 2021 |
15 | B. Ciecińska | Using Lasers as Safe Alternatives for Adhesive Bonding: Emerging Research and Opportunities | 2020 |
16 | B. Ciecińska; L. Pyziak; T. Więcek | Selected laser cutting problems in the context of the \"Industry 4.0\" concept | 2019 |