Cel kształcenia i wykaz literatury

Główny cel kształcenia: Uzyskanie zaawansowanej wiedzy i praktycznych umiejętności z zakresu projektowania wielowarstwowych obwodów drukowanych HS (High-Speed) i HDI (High Density Interconnections).

Ogólne informacje o zajęciach: Moduł obejmuje zajęcia wykładowe i laboratoryjne z zakresu wykorzystania współczesnych zintegrowanych pakietów ECAD do projektowania wielowarstwowych obwodów drukowanych. Łącznie z modułem 2511 „Zaawansowane techniki CAD” stanowi on integralną całość. Po ich zakończeniu istnieje możliwość otrzymania certyfikatu "Printed Circuit Board Design Course" wydawanego przez firmę Simens.

Wykaz literatury, wymaganej do zaliczenia zajęć

Literatura wykorzystywana podczas zajęć wykładowych

1	Coombs C.F	Printed Circuits Handbook	McGraw-Hills, New York.	2011
2	Tony Serknis	Designing Electronic Product Enclosures	Springer.	2018
3	Brendon Parise, Scott Nance	A Practical Guide To RF And Mixed Signal Printed Circuit Board Layout	Independently Published, Kindle Edition.	2017
4	Michael Dsouza	PCB Design: Printed Circuit Board	Independently Published, Kindle Edition.	2017
5	Stephen C Thierauf	High-Speed Circuit Board Signal Integrity, Second Edition 2nd ed. Edition	Artech House.	2017

Literatura wykorzystywana podczas zajęć ćwiczeniowych/laboratoryjnych/innych

1	Mentor Graphics Siemens Business	Xpedition® Library Manager™ User’s Guide Release X-ENTP VX.2.3	Mentor Graphics Corporation.	2018
2	Mentor Graphics Siemens Business	Xpedition® Designer and Xpedition® System Designer Reference Manual, Release X-ENTP VX.2.3	Mentor Graphics Corporation.	2018
3	Mentor Graphics Siemens Business	PCB Planning and Placement Solutions Guide Release X-ENTP VX.2.3	Mentor Graphics Corporation.	2018
4	Mentor Graphics Siemens Business	Reusable Blocks Process Guide Release X-ENTP VX.2.3	Mentor Graphics Corporation.	2018
5	Mentor Graphics Siemens Business	Constraint Manager User\'s Manual for Xpedition® Enterprise Flow Release X-ENTP VX.2.3	Mentor Graphics Corporation.	2018
6	Mentor Graphics Siemens Business	PCB Routing Solutions Guide Release X-ENTP VX.2.3	Mentor Graphics Corporation.	2018
7	Mentor Graphics Siemens Business	PCB Verification Guide Release X-ENTP VX.2.3	Mentor Graphics Corporation.	2018

Wymagania wstępne w kategorii wiedzy/umiejętności/kompetencji społecznych

Wymagania formalne: Ukończony kurs konstrukcji i technologii urządzeń elektronicznych.

Wymagania wstępne w kategorii Wiedzy: Znajomość podstawowych zagadnień z zakresu kompatybilności elektromagnetycznej.

Wymagania wstępne w kategorii Umiejętności: Student posiada podstawowe umiejętności w zakresie obsługi komputerów oraz oprogramowania.

Wymagania wstępne w kategorii Kompetencji społecznych: Student posiada umiejętność pracy w zespole.

Efekty kształcenia dla zajęć

MEK	Student, który zaliczył zajęcia	Formy zajęć/metody dydaktyczne prowadzące do osiągnięcia danego efektu kształcenia	Metody weryfikacji każdego z wymienionych efektów kształcenia	Związki z KEK	Związki z PRK
01	Posiada szczegółową wiedzę i umiejętności w zakresie posługiwania się współczesnymi programami EDA do projektowania wielowarstwowych obwodów drukowanych i innych wielowarstwowych podłoży.	wykład interaktywny, laboratorium problemowe,projekt indywidualny	obserwacja wykonawstwa, prezentacja projektu	K_W08++ K_U09++ K_U13++ K_K03++ K_K05++	P7S_KK P7S_KR P7S_UW P7S_WG
02	Posiada szczegółową wiedzę i umiejętności w zakresie posługiwania się współczesnymi programami EDA w zakresie kompatybilności elektromagnetycznej.	wykład interaktywny, laboratorium problemowe, projekt indywidualny	obserwacja wykonawstwa, prezentacja projektu	K_W08+ K_U09+ K_U13+ K_K03+ K_K05+	P7S_KK P7S_KR P7S_UW P7S_WG
03	Posiada szczegółową wiedzę i umiejętności w zakresie posługiwania się współczesnymi programami EDA w zakresie analiz rozkładu pola temperatury.	wykład interaktywny, laboratorium problemowe, projekt indywidualny	obserwacja wykonawstwa, prezentacja projektu	K_W08+ K_U09+ K_U13+ K_K03+ K_K05+	P7S_KK P7S_KR P7S_UW P7S_WG

Uwaga: W zależności od sytuacji epidemicznej, jeżeli nie będzie możliwości weryfikacji osiągniętych efektów uczenia się określonych w programie studiów w sposób stacjonarny w szczególności zaliczenia i egzaminy kończące określone zajęcia będą mogły się odbywać przy użyciu środków komunikacji elektronicznej (w sposób zdalny).

Treści kształcenia dla zajęć

Sem.	TK	Treści kształcenia	Realizowane na	MEK
3	TK01	Charakterystyka współczesnych zintegrowanych pakietów do projektowania obwodów drukowanych.	W01-W06	MEK01 MEK02 MEK03
3	TK02	Tworzenie zintegrowanych zbiorów bibliotecznych (otwory, pola kontaktowe, połączenia międzywarstwowe, obudowy elementów itp.)	W07-W11, L01-L04	MEK01 MEK02 MEK03
3	TK03	Generalne zasady projektowania wielowarstwowych obwodów drukowanych.	W12-W15, L05-L15	MEK01
3	TK04	Szczegółowe zasady projektowania wielowarstwowych obwodów drukowanych z uwzględnieniem integralności sygnałowej i zasilania.	W16-W25, L05-L15	MEK01 MEK02
3	TK05	Szczegółowe zasady projektowania wielowarstwowych obwodów drukowanych z uwzględnieniem aspektów cieplnych (rozkłady pola temperatury).	W25-W30, L12-L15	MEK01 MEK03

Nakład pracy studenta

Forma zajęć	Praca przed zajęciami	Udział w zajęciach	Praca po zajęciach
Wykład (sem. 3)		Godziny kontaktowe: 30.00 godz./sem.	Studiowanie zalecanej literatury: 5.00 godz./sem.
Laboratorium (sem. 3)	Przygotowanie do laboratorium: 2.00 godz./sem.	Godziny kontaktowe: 15.00 godz./sem.
Konsultacje (sem. 3)		Udział w konsultacjach: 8.00 godz./sem.
Zaliczenie (sem. 3)

Sposób wystawiania ocen składowych zajęć i oceny końcowej

Forma zajęć	Sposób wystawiania oceny podsumowującej
Wykład	Ocena projektu opracowanego projektu wielowarstwowego obwodu drukowanego.
Laboratorium	Ocena projektu opracowanego projektu wielowarstwowego obwodu drukowanego.
Ocena końcowa	Ocena projektu opracowanego projektu wielowarstwowego obwodu drukowanego.

Przykładowe zadania

Wymagane podczas egzaminu/zaliczenia
(-)

Realizowane podczas zajęć ćwiczeniowych/laboratoryjnych/projektowych
(-)

Inne
(-)

Czy podczas egzaminu/zaliczenia student ma możliwość korzystania z materiałów pomocniczych : tak

Dostępne materiały : Dokumentacja wykorzystywanego oprogramowania i materiały szkoleniowe firmy Mentor Graphics Siemens Business.

Treści zajęć powiazane są z prowadzonymi badaniami naukowymi: tak

1	P. Jankowski-Mihułowicz; P. Lukacs; A. Pietrikova; J. Potencki; G. Tomaszewski	Inkjet-printed HF antenna made on PET substrate	2022
2	G. Błąd; G. Gajór; P. Lukacs; A. Pietrikova; J. Potencki; G. Tomaszewski; T. Wałach	Investigation of Inkjet Printed Path Resistance in the Context of Manufacture and Flexible Application	2019