logo
Karta przedmiotu
logo

Konstrukcja i technologia urządzeń elektronicznych

Podstawowe informacje o zajęciach

Cykl kształcenia: 2024/2025

Nazwa jednostki prowadzącej studia: Wydział Elektrotechniki i Informatyki

Nazwa kierunku studiów: Elektronika i telekomunikacja

Obszar kształcenia: nauki techniczne

Profil studiów: ogólnoakademicki

Poziom studiów: pierwszego stopnia

Forma studiów: stacjonarne

Specjalności na kierunku: S - Elektroniczne systemy pomiarowe i diagnostyczne, T - Telekomunikacja, U - Urządzenia elektroniczne

Tytuł otrzymywany po ukończeniu studiów: inżynier

Nazwa jednostki prowadzącej zajęcia: Zakład Systemów Elektronicznych i Telekomunikacyjnych

Kod zajęć: 461

Status zajęć: obowiązkowy dla programu

Układ zajęć w planie studiów: sem: 6 / W30 L15 P15 / 5 ECTS / E

Język wykładowy: polski

Imię i nazwisko koordynatora: dr hab. inż. prof. PRz Jerzy Potencki

semestr 6: dr inż. Grzegorz Błąd

Cel kształcenia i wykaz literatury

Główny cel kształcenia: Opanowanie podstawowych zasad konstrukcji, projektowania i wytwarzania urządzeń elektronicznych.

Ogólne informacje o zajęciach: Moduł obejmuje wykłady, zajęcia laboratoryjne i projektowe z zakresu konstrukcji i technologii wytwarzania urządzeń elektronicznych.

Wykaz literatury, wymaganej do zaliczenia zajęć
Literatura wykorzystywana podczas zajęć wykładowych
1 Felba J., Kisiel R. Podstawy konstrukcji aparatury elektronicznej Oficyna Wydawnicza Politechniki iWrocławskiej. 2015
2 Kisiel R. Podstawy technologii dla elektroników Wydawnictwo BTC, Warszawa. 2006
3 Waczyński K., Wróbel E. Technologie mikroelektroniczne, Metody wytwarzania materiałów i struktur półprzewodnikowych Politechnika Śląska, Gliwice. 2006
4 Stępień S. Poradnik konstruktora sprzętu elektronicznego WKiŁ, Warszawa. 1987
Literatura do samodzielnego studiowania
1 Blackwell G. R. Electronic Packaging Handbook CRC Press LLC. 2000
2 Gilleo K. Area Array Packaging Handbook McGraw-Hill Companies. 2002
3 Irene E. A. Electronic Materials Science John Wiley & Sons, Inc., New Jersey. 2005
4 Chung D. Applied Materials Science - Applications of Engineering Materials in Structural, Electronics, Therma CRC Press. 2001
5 Lienhard J. IV, Lienhard J. V A Heat Transfer Textbook Phlogiston Press, Cambridge Massachusetts. 2012

Wymagania wstępne w kategorii wiedzy/umiejętności/kompetencji społecznych

Wymagania formalne: Ukończony kursy z podstaw elektroniki, analogowych i cyfrowych układów elektronicznych oraz komputerowo wspomaganego projektowania układów elektronicznych.

Wymagania wstępne w kategorii Wiedzy: Student posiada ogólną wiedzę z podstaw elektroniki, analogowych i cyfrowych układów elektronicznych oraz komputerowo wspomaganego projektowania.

Wymagania wstępne w kategorii Umiejętności:

Wymagania wstępne w kategorii Kompetencji społecznych: Student posiada umiejętności pracy w grupie.

Efekty kształcenia dla zajęć

MEK Student, który zaliczył zajęcia Formy zajęć/metody dydaktyczne prowadzące do osiągnięcia danego efektu kształcenia Metody weryfikacji każdego z wymienionych efektów kształcenia Związki z KEK Związki z PRK
01 Posiada wiedzę i umiejętności w zakresie projektowania urządzeń elektronicznych pozwalającą wybrać właściwe rozwiązanie w zależności od określonych czynników zewnętrznych. wykład, laboratorium, projekt zespołowy egzamin cz. pisemna, kolokwium, sprawozdanie z projektu, prezentacja projektu K_W03++
K_W27++
K_U01++
K_U05+
K_U16++
K_K01+
K_K03+
P6S_KK
P6S_KR
P6S_UU
P6S_UW
P6S_WG
02 Posiada wiedzę i umiejętności w zakresie projektowania urządzeń elektronicznych z uwzględnieniem charakterystyki środowiska pracy. wykład, laboratorium, projekt zespołowy egzamin cz. pisemna, kolokwium, sprawozdanie z projektu, prezentacja projektu K_W03++
K_W27++
K_U01++
K_U05+
K_U16++
K_K01+
K_K03+
P6S_KK
P6S_KR
P6S_UU
P6S_UW
P6S_WG
03 Posiada wiedzę i umiejętności w zakresie projektowania urządzeń elektronicznych z uwzględnieniem współczesnych metod chłodzenia. wykład, laboratorium, projekt zespołowy egzamin cz. pisemna, kolokwium, sprawozdanie z projektu, prezentacja projektu K_W03++
K_W27++
K_U01++
K_U05+
K_U16++
K_K01+
K_K03+
P6S_KK
P6S_KR
P6S_UU
P6S_UW
P6S_WG
04 Posiada wiedzę i umiejętności w zakresie projektowania urządzeń elektronicznych z uwzględnieniem różnych technologii wykonania. wykład, laboratorium, projekt zespołowy egzamin cz. pisemna, kolokwium, sprawozdanie z projektu, prezentacja projektu K_W03++
K_W27++
K_U01++
K_U05+
K_U16++
K_K01+
K_K03+
P6S_KK
P6S_KR
P6S_UU
P6S_UW
P6S_WG
05 Posiada wiedzę i umiejętności w zakresie projektowania urządzeń elektronicznych z uwzględnieniem współczesnych technologii montażu. wykład, laboratorium, projekt zespołowy egzamin cz. pisemna, kolokwium, sprawozdanie z projektu, prezentacja projektu K_W03++
K_W27++
K_U01++
K_U05+
K_U16++
K_K01+
K_K03+
P6S_KK
P6S_KR
P6S_UU
P6S_UW
P6S_WG
06 Posiada wiedzę i umiejętności w zakresie projektowania urządzeń elektronicznych z uwzględnieniem zagadnień ich niezawodności. wykład, laboratorium, projekt zespołowy egzamin cz. pisemna, kolokwium, sprawozdanie z projektu, prezentacja projektu K_W03++
K_W27++
K_U01++
K_U05+
K_U16++
K_K01+
K_K03+
P6S_KK
P6S_KR
P6S_UU
P6S_UW
P6S_WG

Uwaga: W zależności od sytuacji epidemicznej, jeżeli nie będzie możliwości weryfikacji osiągniętych efektów uczenia się określonych w programie studiów w sposób stacjonarny w szczególności zaliczenia i egzaminy kończące określone zajęcia będą mogły się odbywać przy użyciu środków komunikacji elektronicznej (w sposób zdalny).

Treści kształcenia dla zajęć

Sem. TK Treści kształcenia Realizowane na MEK
6 TK01 Przemysłowy proces projektowania urządzeń elektronicznych, czynniki warunkujące wybór rozwiązania konstrukcyjnego, - MEK01
6 TK02 Środowisko, czynniki środowiskowe i metody przeciwdziałania ich oddziaływaniom. - MEK02
6 TK03 Podstawy fizyczne wymiany ciepła i współczesne metody chłodzenia aparatury elektronicznej. - MEK03
6 TK04 Podłoża i techniki połączeń układów elektronicznych (obwody drukowane, hybrydowe techniki scalania - technologie cienko- i grubowarstwowe , LTCC, MCM), elementy elektroniki drukowanej - MEK04
6 TK05 Techniki montażu (montaż drutowy, przewlekany, powierzchniowy, matrycowy - BGA, flip-chip, Ball Grid Array, CSP, Stacked 3D Ceramic Ball and Column Grid Array - i połączeń (lutowanie, klejenie). - MEK05
6 TK06 Niezawodność urządzeń elektronicznych, zagadnienia ogólne, modele matematyczne niezawodności, niezawodność w procesie projektowania. - MEK06

Nakład pracy studenta

Forma zajęć Praca przed zajęciami Udział w zajęciach Praca po zajęciach
Wykład (sem. 6) Godziny kontaktowe: 30.00 godz./sem.
Uzupełnienie/studiowanie notatek: 5.00 godz./sem.
Studiowanie zalecanej literatury: 5.00 godz./sem.
Laboratorium (sem. 6) Przygotowanie do laboratorium: 3.00 godz./sem.
Przygotowanie do kolokwium: 3.00 godz./sem.
Godziny kontaktowe: 15.00 godz./sem.
Projekt/Seminarium (sem. 6) Przygotowanie do zajęć projektowych/seminaryjnych: 5.00 godz./sem.
Godziny kontaktowe: 15.00 godz./sem..
Wykonanie projektu/dokumentacji/raportu: 20.00 godz./sem.
Przygotowanie do prezentacji: 5.00 godz./sem.
Konsultacje (sem. 6) Przygotowanie do konsultacji: 1.00 godz./sem.
Udział w konsultacjach: 3.00 godz./sem.
Egzamin (sem. 6) Przygotowanie do egzaminu: 20.00 godz./sem.
Egzamin pisemny: 2.00 godz./sem.

Sposób wystawiania ocen składowych zajęć i oceny końcowej

Forma zajęć Sposób wystawiania oceny podsumowującej
Wykład Egzamin końcowy
Laboratorium kolokwia
Projekt/Seminarium sprawozdanie z projektu, prezentacja projektu
Ocena końcowa Średnia ważona: 80% oceny z wykładu, 15% oceny z projektu, 5% oceny z laboratorium.

Przykładowe zadania

Wymagane podczas egzaminu/zaliczenia
(-)

Realizowane podczas zajęć ćwiczeniowych/laboratoryjnych/projektowych
(-)

Inne
(-)

Czy podczas egzaminu/zaliczenia student ma możliwość korzystania z materiałów pomocniczych : nie

Treści zajęć powiazane są z prowadzonymi badaniami naukowymi: tak

1 P. Jankowski-Mihułowicz; P. Lukacs; A. Pietrikova; J. Potencki; G. Tomaszewski Inkjet-printed HF antenna made on PET substrate 2022
2 G. Błąd; G. Gajór; P. Lukacs; A. Pietrikova; J. Potencki; G. Tomaszewski; T. Wałach Investigation of Inkjet Printed Path Resistance in the Context of Manufacture and Flexible Application 2019