Cel kształcenia i wykaz literatury

Główny cel kształcenia: Zasadniczym celem kształcenia na module jest prezentacja wybranych zagadnień z zakresu architektury oraz funkcjonowania sieci komputerowych.

Ogólne informacje o zajęciach: Moduł zakłada zapoznanie się z elementami topologii sieci komputerowej, mechanizmami adresacji, przełączania oraz rutowania stosowanymi w sieciach komputerowych.

Materiały dydaktyczne: http://so.prz.edu.pl

Wykaz literatury, wymaganej do zaliczenia zajęć

Literatura wykorzystywana podczas zajęć wykładowych

1	M. Hajder, H. Loutskii, W. Stręciwilk	Informatyki. Wirtualna podróż w świat systemów i sieci komputerowych	Wydawnictwo WSIiZ.	2002
2	B. Sosinsky	Sieci komputerowe. Biblia	Helion.	2002
3	D. E. Comer	Sieci komputerowe i intersieci	Helion.	2012

Literatura wykorzystywana podczas zajęć ćwiczeniowych/laboratoryjnych/innych

1

Alcatel-Lucent

OmniSwitch Network Configuration Guide

Alcatel-Lucent.

2012

Literatura do samodzielnego studiowania

1	F. Halsall	Data Communications, Computer Networks and OSI. Fourth Edition.	Addison-Wesley .	1997
2	J. F. Kurose, K. W. Ross	Sieci komputerowe. Ujęcie całościowe. Wydanie V	Helion.	2010

Wymagania wstępne w kategorii wiedzy/umiejętności/kompetencji społecznych

Wymagania formalne: Student powinien znać podstawowe zagadnienia z zakresu teorii grafów, systemów informatycznych.

Wymagania wstępne w kategorii Wiedzy: Student powinien mieć wiedzę z zakresu matematyki, systemów informatycznych wykorzystywaną do formułowania i rozwiązywania prostych zadań inżynierskich związanych z informatyką.

Wymagania wstępne w kategorii Umiejętności: Student powinien umieć użyć wiedzę matematyczną do sformułowania i rozwiązywania prostych zadań informatycznych.

Wymagania wstępne w kategorii Kompetencji społecznych: Student powinien umieć pracować indywidualnie jak i w zespole, prezentować wyniki pracy na forum grupy jak i w formie pisemnej.

Efekty kształcenia dla zajęć

MEK	Student, który zaliczył zajęcia	Formy zajęć/metody dydaktyczne prowadzące do osiągnięcia danego efektu kształcenia	Metody weryfikacji każdego z wymienionych efektów kształcenia	Związki z KEK	Związki z PRK
01	Wyjaśnia znaczenie poszczególnych elementów architektury sieci komputerowych, rodzaje i parametry topologii oraz dokonuje klasyfikacji sieci komputerowych, a także potrafi zestawić połączenia konfiguracyjne z wybranymi elementami infrastruktury sieciowej.	wykład, laboratorium	egzamin cz. pisemna, sprawdzian pisemny, obserwacja wykonawstwa	K_W03++ K_W07++ K_W09+ K_U19+ K_K01++ K_K05++	P7S_KK P7S_KO P7S_UO P7S_UW P7S_WG P7S_WK
02	Wyjaśnia zasady adresacji IP, tworzy schemat adresacji IP oraz przydziela adresy poszczególnym urządzeniom sieciowym.	wykład, laboratorium	obserwacja wykonawstwa, egzamin cz. pisemna, sprawdzian pisemny	K_W03++ K_W07+ K_W09++ K_U01+++ K_U19+ K_K04+ K_K05++	P7S_KK P7S_KO P7S_KR P7S_UU P7S_UW P7S_WG P7S_WK
03	Wyjaśnia znaczenie poszczególnych warstw modelu ISO/OSi i TCP/IP oraz potrafi na ich podstawie analizować ruch sieciowy.	wykład, laboratorium	obserwacja wykonawstwa, egzamin cz. pisemna, sprawdzian pisemny	K_W03+ K_W09++ K_U01++ K_U10+ K_U19++ K_K01+ K_K05+++	P7S_KK P7S_KO P7S_UO P7S_UU P7S_UW P7S_WG P7S_WK
04	Wyjaśnia zasadę działania sieci VLAN, funkcję przełącznika i metody przełączania oraz potrafi je implementować.	wykład, laboratorium	obserwacja wykonawstwa, egzamin cz. pisemna, sprawdzian pisemny	K_W03+ K_W09++ K_U01+++ K_U10+++ K_K01+ K_K04+ K_K05+	P7S_KK P7S_KO P7S_KR P7S_UO P7S_UU P7S_UW P7S_WG P7S_WK
05	Omawia zasadę działania protokołów drzewa rozpinającego oraz potrafi je zaimplementować.	wykład, laboratorium	obserwacja wykonawstwa, egzamin cz. pisemna, sprawdzian pisemny	K_W03++ K_W07++ K_W09++ K_U01++ K_U19+++ K_K01++ K_K04+ K_K05+	P7S_KK P7S_KO P7S_KR P7S_UO P7S_UU P7S_UW P7S_WG P7S_WK
06	Objaśnia budowę i zastosowanie poszczególnych mediów transmisyjnych, potrafi je zastosować w środowisku sieci komputerowych.	wykład, laboratorium	obserwacja wykonawstwa, egzamin cz. pisemna, sprawdzian pisemny	K_W03+ K_W09++ K_U01++ K_U10+ K_K01++ K_K05+++	P7S_KK P7S_KO P7S_UO P7S_UU P7S_UW P7S_WG P7S_WK
07	Wyjaśnia istotę działania routingu oraz konfiguruje na urządzeniach ruting statyczny.	wykład, laboratorium	obserwacja wykonawstwa, egzamin cz. pisemna, sprawdzian pisemny	K_W03+ K_W07+ K_W09++ K_U01++ K_U10+++ K_U19+ K_K01+ K_K04+ K_K05+	P7S_KK P7S_KO P7S_KR P7S_UO P7S_UU P7S_UW P7S_WG P7S_WK

Uwaga: W zależności od sytuacji epidemicznej, jeżeli nie będzie możliwości weryfikacji osiągniętych efektów uczenia się określonych w programie studiów w sposób stacjonarny w szczególności zaliczenia i egzaminy kończące określone zajęcia będą mogły się odbywać przy użyciu środków komunikacji elektronicznej (w sposób zdalny).

Treści kształcenia dla zajęć

Sem.	TK	Treści kształcenia	Realizowane na	MEK
3	TK01	Zajęcia organizacyjne. ustalenie formy zaliczenia i zakresu materiału. Zapoznanie z zasadami pracy w laboratorium.	W01, L, P	MEK01
3	TK02	Podstawy transmisji. Geneza i klasyfikacja sieci komputerowych.	W02	MEK01
3	TK03	Adresy fizyczne MAC. Adresacja IPv4 oraz IPv6.	W03, L, P	MEK01 MEK02
3	TK04	Topologie sieci komputerowych: Pojęcie topologii. Podstawowe parametry topologii sieci komputerowych. Przykładowe topologie sieci i ich zastosowanie	W04,L ,P	MEK01
3	TK05	Elementy architektury sieci komputerowych, ich funkcjonalność oraz przeznaczenie.	W05, L, P	MEK01
3	TK06	Model warstwowy ISO/OSI i TCP/IP.	W06, W07, L, P	MEK03
3	TK07	Istota działania sieci VLAN oraz mechanizmy przełączania.	W08, L, P	MEK04
3	TK08	Istota działania protokołów drzewa rozpinającego.	W09, W10, L, P	MEK05
3	TK09	Media transmisyjne w sieciach komputerowych. Najważniejsze parametry medium transmisyjnego. Klasyfikacja mediów. Media przewodowe i bezprzewodowe. Kable światłowodowe. Kable miedziane.	W11, W12, L, P	MEK01 MEK06
3	TK10	Podstawy routingu w sieciach komputerowych. Routing statyczny oraz dynamiczny. Protokoły rutingu wektora odległości i stanu łącza.	W13, W14, L, P	MEK07
3	TK11	Analiza funkcjonowania kompleksowej sieci komputerowej - studium przypadku z uwzględnieniem aspektów zarządzania ryzykiem.	W15, L, P	MEK01 MEK02 MEK03 MEK04 MEK05 MEK06 MEK07

Nakład pracy studenta

Forma zajęć	Praca przed zajęciami	Udział w zajęciach	Praca po zajęciach
Wykład (sem. 3)		Godziny kontaktowe: 30.00 godz./sem.	Uzupełnienie/studiowanie notatek: 15.00 godz./sem. Studiowanie zalecanej literatury: 10.00 godz./sem.
Laboratorium (sem. 3)	Przygotowanie do laboratorium: 5.00 godz./sem. Przygotowanie do kolokwium: 5.00 godz./sem.	Godziny kontaktowe: 15.00 godz./sem.	Dokończenia/wykonanie sprawozdania: 5.00 godz./sem.
Projekt/Seminarium (sem. 3)	Przygotowanie do zajęć projektowych/seminaryjnych: 5.00 godz./sem.	Godziny kontaktowe: 15.00 godz./sem..	Wykonanie projektu/dokumentacji/raportu: 5.00 godz./sem. Przygotowanie do prezentacji: 1.00 godz./sem.
Konsultacje (sem. 3)	Przygotowanie do konsultacji: 1.00 godz./sem.	Udział w konsultacjach: 2.00 godz./sem.
Zaliczenie (sem. 3)	Przygotowanie do zaliczenia: 5.00 godz./sem.	Zaliczenie pisemne: 1.00 godz./sem.

Sposób wystawiania ocen składowych zajęć i oceny końcowej

Forma zajęć	Sposób wystawiania oceny podsumowującej
Wykład	Wykład kończy się pisemnym zaliczeniem.
Laboratorium	Podstawą do uzyskania zaliczenia jest obecność studenta na wszystkich zajęciach i wykonanie zadań będących przedmiotem zajęć oraz złożenie prowadzącemu pod koniec każdego z zajęć sprawozdania. Końcowa ocena stanowi wypadkową średniej ocen ze sprawozdań i oceny z kolokwium zaliczeniowego.
Projekt/Seminarium
Ocena końcowa	Ocena końcowa wystawiana jest jako średnia ważona 1/3 oceny z wykładu oraz 1/3 oceny z laboratorium oraz 1/3 z projektu.

Przykładowe zadania

Wymagane podczas egzaminu/zaliczenia
(-)

Realizowane podczas zajęć ćwiczeniowych/laboratoryjnych/projektowych
(-)

Inne
(-)

Czy podczas egzaminu/zaliczenia student ma możliwość korzystania z materiałów pomocniczych : nie

Treści zajęć powiazane są z prowadzonymi badaniami naukowymi: tak

1	G. Budzik; M. Cygnar; T. Dziubek; A. Paszkiewicz; Ł. Przeszłowski; M. Przytuła	Possibilities of Automating the Additive Manufacturing Process of Material Extrusion – MEX	2024
2	G. Budzik; M. Kiełbicki; A. Paszkiewicz; Ł. Przeszłowski; J. Woźniak; D. Zimon	Development of additive technologies in the light of the Industry 4.0 and Industry 5.0 conception in accordance with the ioe idea	2024
3	G. Budzik; P. Organiściak; A. Paszkiewicz; M. Salach; A. Stręchły	Sterowanie kobotem za pomocą wirtualnej rzeczywistości dla potrzeb Przemysłu 4.0	2024
4	M. Bolanowski; C. Ćwikła; M. Ganzha; M. Hodoň; M. Paprzycki; A. Paszkiewicz	Multifunctional clustering based on the LEACH algorithm for edge-cloud continuum ecosystem	2024
5	M. Bolanowski; M. Ćmil; A. Starzec	New Model for Defining and Implementing Performance Tests	2024
6	M. Bolanowski; M. Ćmil; P. Dymora; B. Kowal; P. Kuraś; M. Mazurek; P. Organiściak; A. Paszkiewicz; D. Strzałka; V. Vanivska	Detection of Incidents and Anomalies in Software-Defined Network – Based Implementations of Critical Infrastructure Resulting in Adaptive System Changes	2024
7	A. Bazan; G. Budzik; J. Cebulski; M. Dębski; T. Dziubek; J. Józwik; A. Kawalec; M. Kiełbicki; Ł. Kochmański; I. Kuric; M. Oleksy; A. Paszkiewicz; P. Poliński; P. Turek	Geometrical Accuracy of Threaded Elements Manufacture by 3D Printing Process	2023
8	A. Bełzo; M. Bolanowski; A. Dzierwa; A. Paszkiewicz; M. Salach	Application of VR Technology in the Process of Training Engineers	2023
9	A. Paszkiewicz; B. Pawłowicz; M. Salach; K. Siwiec; K. Strzępek; B. Trybus	Quantitative and Qualitative Analysis of Agricultural Fields Based on Aerial Multispectral Images Using Neural Networks	2023
10	K. Bogacka; M. Bolanowski; A. Danilenka; A. Dąbrowska; M. Ganzha; M. Kobus; M. Paprzycki; A. Paszkiewicz; K. Rachwał; P. Sowiński	Frugal Heart Rate Correction Method for Scalable Health and Safety Monitoring in Construction Sites	2023
11	M. Bolanowski; A. Kraska; A. Paszkiewicz; M. Salach; J. Więcek	Network Aspects of Remote 3D Printing in the Context of Industry as a Service IDaaS	2023
12	M. Bolanowski; A. Paszkiewicz; G. Piecuch; D. Rączka; M. Salach; T. Żabiński	Estimation of Tool Life in the Milling Process—Testing Regression Models	2023
13	M. Bolanowski; A. Paszkiewicz; G. Piecuch; M. Salach; K. Tomecki; T. Żabiński	System Architecture for Diagnostics and Supervision of Industrial Equipment and Processes in an IoE Device Environment	2023
14	M. Bolanowski; G. Budzik; N. Cierpicki; M. Ganzha; M. Paprzycki; A. Paszkiewicz; M. Salach; J. Woźniak; D. Wydrzyński	Use of virtual reality to facilitate engineer training in the aerospace industry	2023
15	M. Bolanowski; H. Mazur; A. Paszkiewicz	Use of Traffic Sampling in Anomaly Detection for High-Throughput Network Links	2023
16	M. Bolanowski; M. Ganzha; A. Gerka; M. Paprzycki; A. Paszkiewicz	Application of Genetic Algorithm to Load Balancing in Networks with a Homogeneous Traffic Flow	2023
17	M. Bolanowski; M. Ganzha; J. Kumar; C. Palau; M. Paprzycki; A. Paszkiewicz; W. Pawłowski; J. Samriya; B. Solarz-Niesłuchowski; I. Úbeda; K. Wasielewska-Michniewska	Towards 6G-Enabled Edge-Cloud Continuum Computing – Initial Assessment	2023
18	A. Bădică; C. Bădică; M. Bolanowski; S. Fidanova; M. Ganzha; S. Harizanov; M. Ivanovic; I. Lirkov; M. Paprzycki; A. Paszkiewicz; K. Tomczyk	Cascaded Anomaly Detection with Coarse Sampling in Distributed Systems	2022
19	G. Budzik; A. Nikodem; A. Paszkiewicz; M. Salach; D. Strzałka; M. Witek; H. Wójcik	VR Education Support System—A Case Study of Digital Circuits Design	2022
20	G. Budzik; J. Cebulski; M. Dębski; T. Dziubek; J. Jóźwik; A. Kawalec; M. Kiełbicki; Ł. Kochmański; I. Kuric; M. Oleksy; A. Paszkiewicz; P. Poliński; P. Turek	Strength of threaded connections additively produced from polymeric materials	2022
21	G. Budzik; K. Bulanda; D. Filip; J. Jabłoński; A. Łazorko; M. Oleksy; A. Paszkiewicz; Ł. Przeszłowski; J. Sęp; S. Snela; P. Turek; S. Wolski	Manufacturing Polymer Model of Anatomical Structures with Increased Accuracy Using CAx and AM Systems for Planning Orthopedic Procedures	2022
22	G. Budzik; M. Oleksy; R. Oliwa; A. Paszkiewicz; Ł. Przeszłowski; B. Sobolewski; M. Wieczorowski; J. Woźniak	The Place of 3D Printing in the Manufacturing and Operational Process Based on the Industry 4.0 Structure	2022
23	G. Budzik; T. Dziubek; P. Fudali; A. Paszkiewicz; Ł. Przeszłowski; J. Woźniak	Analysis of the quality of products manufactured with the application of additive manufacturing technologies with the possibility of applying the Industry 4.0 conception	2022
24	M. Bolanowski; C. Ćwikła; M. Ganzha; C. Palau; M. Paprzycki; A. Paszkiewicz; I. Úbeda	Network Load Balancing for Edge-Cloud Continuum Ecosystems	2022
25	M. Bolanowski; G. Budzik; M. Ganzha; F. Konstantinidis; C. Palau; M. Paprzycki; A. Paszkiewicz; M. Salach; H. Wójcik	Implementation of UI Methods and UX in VR in Case of 3D Printer Tutorial	2022
26	M. Bolanowski; M. Ganzha; I. Lacalle; C. Palau; M. Paprzycki; A. Paszkiewicz; P. Sowiński; K. Żak	Eficiency of REST and gRPC Realizing Communication Tasks in Microservice-Based Ecosystems	2022
27	M. Bolanowski; M. Ganzha; M. Kumar; J. Kumar Samriya; M. Paprzycki; A. Paszkiewicz	An Energy Aware Clustering Scheme for 5G-Enabled Edge Computing Based IoMT Framework	2022
28	M. Bolanowski; P. Krogulski	Rapid remote access system for heterogeneous laboratory resources	2022
29	A. Paszkiewicz	Modeling and Analysis of Anomalies in the Network Infrastructure Based on the Potts Model	2021
30	A. Paszkiewicz; B. Pawłowicz; M. Salach; B. Trybus	Traffic Intersection Lane Control Using Radio Frequency Identification and 5G Communication	2021
31	G. Budzik; K. Bulanda; M. Magniszewski; M. Oleksy; R. Oliwa; A. Paszkiewicz; Ł. Przeszłowski	Torsional strength tests of spline connections made of polymer materials (Rapid communication)	2021
32	G. Budzik; M. Dębski; T. Dziubek; A. Paszkiewicz; Ł. Przeszłowski; J. Woźniak	Methodology for the Quality Control Process of Additive Manufacturing Products Made of Polymer Materials	2021
33	G. Budzik; M. Kiełbicki; A. Paszkiewicz; P. Poliński; M. Przytuła	Analiza rozwiązań zdalnych aplikacji sterowania i monitoringu procesu druku 3D	2021
34	J. Dajda; W. Dzwinel; B. Hnatkowska; M. Idzik; P. Jabłecki; W. Kania; E. Majerz; M. Malawski; A. Pasternak; A. Paszkiewicz; W. Pawłowski; M. Sikora; M. Smołka; J. Sroka; F. Ślazyk; J. Świebocka-Więk; W. Thomas	Current Trends in Software Engineering Bachelor Theses	2021
35	M. Bolanowski; A. Kraska; A. Paszkiewicz	Integration of the elements of a distributed IT system with a computer network core using island topology	2021
36	M. Bolanowski; A. Paszkiewicz	Sustainable development in the field of IoT-focused network engineer education based on simulation tools	2021
37	M. Bolanowski; A. Paszkiewicz; B. Rumak	Coarse Traffic Classification for High-Bandwidth Connections in a Computer Network Using Deep Learning Techniques	2021
38	M. Bolanowski; G. Budzik; M. Kiełbicki; Ł. Kochmański; A. Paszkiewicz; P. Poliński; M. Przytuła; J. Woźniak	Incremental processing of polymer materials using the INDUSTRY 4.0 network structure	2021
39	M. Bolanowski; G. Budzik; P. Dymora; P. Kubiak; A. Paszkiewicz; M. Salach	Methodology of Implementing Virtual Reality in Education for Industry 4.0	2021
40	A. Paszkiewicz; J. Węgrzyn	Responsiveness of the Sensor Network to Alarm Events Based on the Potts Model	2020
41	G. Budzik; J. Jóźwik; M. Oleksy; A. Paszkiewicz; P. Turek; J. Woźniak; D. Żelechowski	Analysis of Wear of the Polymer Mold in the Production of Wax Casting Models of Aircraft Engine Blades	2020
42	G. Budzik; J. Jóźwik; Ł. Kochmański; M. Oleksy; A. Paszkiewicz; Ł. Przeszłowski; J. Sęp; P. Turek; D. Żelechowski	An Analysis of the Casting Polymer Mold Wear Manufactured Using PolyJet Method Based on the Measurement of the Surface Topography	2020
43	K. Iwaniec; A. Paszkiewicz	Evolutionary approach based on the ising model to analyze changes in the structure of the IT networks	2020
44	M. Bolanowski; A. Paszkiewicz	Software for Integration of Manufacturing Resources in the Hybrid Cloud Model for Industry 4.0	2020
45	M. Bolanowski; G. Budzik; M. Oleksy; A. Paszkiewicz; T. Pisz; Ł. Przeszłowski; P. Sowa	Remote Design and Manufacture through the Example of a Ventilator	2020
46	M. Bolanowski; G. Budzik; M. Oleksy; A. Paszkiewicz; Ł. Przeszłowski	Process of Creating an Integrated Design and Manufacturing Environment as Part of the Structure of Industry 4.0	2020
47	P. Dymora; A. Paszkiewicz	Performance Analysis of Selected Programming Languages in the Context of Supporting Decision-Making Processes for Industry 4.0	2020
48	A. Paszkiewicz; R. Pękala; J. Węgrzyn	Możliwości zastosowania oprogramowania Scilab do projektowania i modelowania sieci komputerowych	2019
49	K. Iwaniec; A. Paszkiewicz	Use of ising model for analysis of changes in the structure of the IT network	2019
50	M. Bolanowski; A. Paszkiewicz; P. Zapała	Phase Transitions in Wireless MESH Networks and Their Application in Early Detection of Network Coherence Loss	2019
51	M. Bolanowski; G. Budzik; D. Mazur; M. Oleksy; A. Paszkiewicz	Analysis of possible SDN use in the rapid prototyping process as part of the Industry 4.0	2019
52	M. Bolanowski; G. Budzik; M. Oleksy; A. Paszkiewicz	Przemysł 4.0 cz. II. Uwarunkowania w obszarze technologii wytwarzania i architektury systemu informatycznego w przetwórstwie tworzyw polimerowych	2019
53	M. Bolanowski; P. Dymora; B. Kowal; M. Mazurek; M. Salach	Raport dotyczący: analizy uwarunkowań technicznych wdrażania technologii VR w dydaktyce na kierunkach automatyka i robotyka oraz informatyka prowadzonych przez WEiI z potencjalnymi zastosowaniami dla Przemysłu 4.0	2019